|~퍼미션해외선물디비파는곳✔️} LEGO4989✔️❤️ (+텔 )~최신증권디비해커구합니다)ㄴ 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO·사진)가 인텔의 반도체 파운드리(위탁제조) 인수 컨소시엄에 참여하고 있지 않다고 밝혔다. 하반기 출시할 인공지능(AI) 칩에 삼성전자 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 탑재 여부에 대해서는 “참여를 기대하고 있다”고 원론적인 답변을 했다. 지난 19일(현지시간) 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025)가 열리고 있는 미 캘리포니아주 새너제이에서 기자간담회에서 나온 발언이다. 그는 “우리에게는 (인텔 지분 인수) 제안이 온 적이 없다”라며 “내가 초대받지 못한 파티”라고 말했다. 앞서 로이터는 대만 TSMC가 인텔 파운드리 인수를 추진하며 엔비디아·AMD·브로드컴·퀄컴 등과 컨소시엄을 꾸리려 한다고 보도했다. 트럼프 대통령이 적자의 늪에 빠진 인텔을 살리려 TSMC를 압박하지만, 엔비디아는 여기에 선을 그은 것이다. 황 CEO는 트럼프 행정부가 내달 2일 국가별 상호관세 부과를 예고한 데 대해 “단기적으로는 우리 재무 상황에 큰 영향을 미치지 않을 것”이라고 말했다. 업계에선 첨단 AI 칩 생산을 TSMC에 맡기는 엔비디아가 관세 정책 직격탄을 맞을 것으로 본다. 그러나 황 CEO는 “(엔비디아) 공급망 네트워크는 대만·멕시코·베트남에 국한되지 않고 여러 지역에 분산돼 있다”라며 “미국 내 제조시설이 추가된다면 더 강력해질 것”이라고 덧붙였다. 그는 중국 딥시크발 ‘고비용 AI 칩 거품론’은 “완전히 틀렸다”고 강조했다. 블룸버그에 따르면 이날 투자자 간담회에서 황 CEO는 “딥시크 R1은 컴퓨팅 수요를 훨씬 더 높였다”고 말했다. 딥시크가 AI 추론 모델 경쟁에 불을 붙인 덕분에 시장에선 칩이 더 잘 팔린다는 주장이다. 이날 황 CEO는 하반기 출시하는 AI 가속기 ‘블랙웰 울트라’에 삼성전자의 HBM3E이 탑재되기를 기대한다며, “(삼성은) 뛰어난 회사이고 베이스다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(주문형 반도체) 칩과 메모리를 결합하는 데 매우 뛰어나다”라고 말했다. 원론적인 답변이지만 일각에선 지난 1월 CES 2025에서 “삼성 HBM은 재설계가 필요하다”고 지적했던 것보다는 다소 나아진 평가란 분석도 나온다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E를 납품하기 위해 품질