ㄱ✅텔레 LEGO4989-^ ㅡ_재테크티엠DB➧+ }^티엠캐피탈디비✔️➡️ 젠슨 황 CEO, 엔비디아 GTC 키노트고가 첨단 AI 칩 수요 감소 우려 일축광자 통신 네트워킹 칩도 깜짝 공개엔비디아를 창업한 젠슨 황 최고경영자가 18일 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 엔비디아 연례 개발자 행사 GTC의 기조연설을 하고 있다. 새너제이=AFP 연합뉴스세계 인공지능(AI) 칩 시장을 장악하고 있는 미국 반도체 기업 엔비디아가 18일(현지시간) 차세대 AI 가속기 '블랙웰 울트라'와 '루빈'을 공개했다. 루빈을 잇는 새 아키텍처(설계 구조) 기반의 AI 칩은 '파인먼'이 될 것이라고도 소개했다. 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 내놓고, 지속적인 칩 성능 향상에 대한 자신감을 내비친 것이다. 지난 1월 중국 AI 스타트업 '딥시크'가 저가형 칩으로 개발한 추론형 AI 모델을 내놓은 것을 계기로 시장에서는 첨단 AI 칩에 대한 무용론이 일었다. 값비싼 첨단 칩 수요가 급감할 수 있다는 우려가 커지면서 엔비디아 시가총액 6,000억 달러(약 872조 원)가 하루 만에 증발하기도 했다. 그러나 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 자사 AI 칩에 대한 수요가 오히려 증가할 것이라고 주장했다. AI 개발에는 갈수록 더 많은 컴퓨터 성능이 필요하고, 그렇게 되면 압도적 성능을 보이는 자사 칩을 계속 찾게될 수밖에 없을 것이라는 게 그의 전망이다. 엔비디아를 창업한 젠슨 황 최고경영자가 18일 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 엔비디아 연례 개발자 행사 GTC의 기조연설을 하고 있다. 새너제이=AFP 연합뉴스1년마다 신제품... 2028년엔 '파인먼'황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 행사 GTC 기조연설에서 '블랙웰'의 성능을 개선한 후속 제품 '블랙웰 울트라'를 올해 하반기에 출시할 예정이라고 밝혔다. 블랙웰은 지난해 GTC에서 첫 공개되고 지난해 말 양산이 시작된 엔비디아의 주력 AI 가속기다. 이어 블랙웰 울트라보다 컴퓨팅 성능이 3배 뛰어난 새로운 아키텍처의 AI 칩 '루빈'을 내년 하반기에 출시할 예정