]}최신해외선물디비판매금액ㄴ] LEGO4989}+ ❤️ㄴ텔레그램 ◀*오피디비업자ㄱ} '엔비디아 공급체인' 합류…"차별화 기술력·품질 앞세워 글로벌 톱티어로"한화세미텍의 TC본더 'SFM5-Expert'[한화세미텍 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 임성호 기자 = 한화세미텍은 SK하이닉스의 퀄테스트(품질 검증)를 최종 통과하고 210억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) TC본더 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 납품하는 것은 이번이 처음이다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다. 한화세미텍은 이번 계약으로 제품 양산에 성공하면서 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다고 설명했다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하는 '엔비디아 공급체인'에 합류하게 됐다. 글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 성장 속도를 올리고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 182억달러(약 26조4천억원)에서 내년에는 467억달러(67조9천억원)로 156% 성장할 것으로 전망했다.김동선 한화세미텍 미래비전총괄(오른쪽)[한화세미텍 제공. 재판매 및 DB 금지] 앞서 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수했으며, 지난해 퀄테스트를 본격적으로 시작했다. 지난달 10일에는 '종합 반도체 제조 설루션 기업'으로 나아가겠다는 의지를 담아 사명을 한화정밀기계에서 한화세미텍으로 변경했다. 동시에 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다. 김 부사장은 지난달 한화세미텍이 처음 참가한 국내 최대 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2025' 현장에서 "HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술"이라며 "차별화된 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝혔다. 김 부사장은 부임 이후 고객사 미팅에 직접 참여해 제품의 품질과 기술력을 강조하는 등 적극 지원에 나서고 있다고 한화세미텍은 전했다. 한화세미텍 관계자는 이번 계약과 관련해 "플립칩 본더 등의 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다"고 말했다. 이어 "이번 성과는 시장 진입의 첫 신호탄에 불과하다"며 "차