}ㄱ효율적인증권디비판매ㄱ~]$텔레그램 DBzone24!}[[해킹디비문발용$[ 차세대 낸드 소재 몰리브덴반도체 공정 게임체인저로반도체 성능·생산 효율 향상삼성전자·SK하이닉스 도입 확대동진쎄미켐, 美 첨단소재기업과몰리브덴 전구체 협력방안 논의SK머티리얼즈·후성 등 개발 착수국내 반도체 소재·부품·장비 기업들이 미래 반도체의 금속 배선 소재로 꼽히는 몰리브덴 관련 사업에 뛰어들고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등이 차세대 낸드플래시 공정에 기존 소재인 텅스텐 대신 몰리브덴을 도입하고 있어서다. 같은 공간에 더 많은 반도체 칩을 쌓는 집적도 경쟁이 치열해질수록 몰리브덴에 대한 관심이 커질 것이란 전망이 나온다.26일 반도체업계에 따르면 동진쎄미켐은 최근 미국 첨단 소재 기업 마테리온과 몰리브덴 전구체 협력 방안을 논의했다. 마테리온이 제안해 만난 것으로 전해졌다. 몰리브덴 전구체 시장을 양분한 미국 인테그리스와 프랑스 에어리퀴드에 소재를 공급하는 마테리온이 한국에서 사업 파트너를 찾는 과정에서 동진쎄미켐과 접촉한 것으로 업계는 보고 있다.반도체 노광공정 핵심 소재인 포토레지스트를 생산하는 동진쎄미켐이 기존 사업과 관련이 적은 몰리브덴 전구체에 관심을 보이는 것은 높은 성장 가능성 때문이다.신호가 잘 전달되도록 반도체 회로 패턴에 금속선을 연결하는 금속 배선 공정에는 텅스텐이 주로 쓰였다. 하지만 작은 공간에 칩을 많이 쌓는 집적도가 중요해지자 텅스텐은 한계에 부딪혔다. 같은 공간에 더 많은 셀(메모리의 최소 단위)을 쌓는 낸드플래시 적층 과정에서 배선 두께를 확 줄여야 하기 때문이다. 200단 이상 셀을 적층하는 9세대 낸드 공정에서 전류 저항이 강한 텅스텐의 한계가 여실히 나타나고 있다.몰리브덴은 텅스텐에 비해 전류 저항도가 낮아 전자 이동 속도가 빠르고 전력 소모를 줄일 수 있다. 배선 두께를 30~40% 줄여 반도체 성능과 생산 효율성을 동시에 향상시킬 수 있는 것도 강점으로 꼽힌다.삼성전자는 지난해 9월 발표한 9세대 낸드플래시(286단) 공정에 몰리브덴을 적용했다. 반도체업계에 따르면 삼성전자가 양산을 준비 중인 10세대 낸드플래시는 400단 이상으로 구성될 예정이어서 몰리브덴 사용 비중이 더 높아질 가능성이 크다. SK하이닉스와 미국 마이크론, 일본 키옥시아 등 다른 글로벌 업체도 낸드플래시에서 몰리브덴 도입을 검토 중이다.텅스텐 전구체를 생산하는 SK머티리얼즈, 후성, 한솔케미칼, 디엔에프 등도 몰리브덴 전구체 개발에 속속 뛰어들고 있다. 지난 2월 열린 반도체 박람회 ‘세미콘 코리아 2025’에서 글로벌 화학기업인 독일 머크는 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 확보하기 위해 연내 한국에 몰리브덴